高壓試驗中對其測試結(jié)果的正確性起到重要作用的阻抗匹配，直接影響著測試的結(jié)果。阻抗匹配又是多樣性，合理的應(yīng)用需要衡量多個因素進行。在常見的常見的阻抗匹配方式有串聯(lián)終端匹配和并聯(lián)終端匹配兩種。

　　（1）串聯(lián)終端匹配

　　串聯(lián)終端匹配是在信號源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號的源端和傳輸線之間串接一個電阻，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負載端反射回來的信號發(fā)生再次反射。串聯(lián)終端匹配后的信號傳輸具有以下特點：

　　由于串聯(lián)匹配電阻的作用，驅(qū)動信號傳播時以其幅度的50％向負載端傳播；

　　信號在負載端的反射系數(shù)接近＋1，因此反射信號的幅度接近原始信號幅度的50％；

　　反射信號與源端傳播的信號疊加，使負載端接受到的信號與原始信號的幅度近似相同；負載端反射信號向源端傳播，到達源端后被匹配電阻吸收；

　　反射信號到達源端后，源端驅(qū)動電流降為0，直到下一次信號傳輸。

　　相對并聯(lián)匹配來說，串聯(lián)匹配不要求信號驅(qū)動器具有很大的電流驅(qū)動能力。選擇串聯(lián)終端匹配電阻值的原則很簡單，就是要求匹配電阻值與驅(qū)動器的輸出阻抗之和與傳輸線的特征阻抗相等。理想的信號驅(qū)動器的輸出阻抗為零，實際的驅(qū)動器總是有比較小的輸出阻抗，而且在信號的電平發(fā)生變化時，輸出阻抗可能不同。

　　串聯(lián)匹配是最常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點是功耗小，不會給驅(qū)動器帶來額外的直流負載，也不會在信號和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個電阻元件。

　　（2）并聯(lián)終端匹配

　　并聯(lián)終端匹配的理論出發(fā)點是在信號源端阻抗很小的情況下，通過增加并聯(lián)電阻使負載端輸入阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，達到消除負載端反射的目的。實現(xiàn)形式分為單電阻和雙電阻兩種形式。并聯(lián)終端匹配后的信號傳輸具有以下特點：

　　驅(qū)動信號近似以滿幅度沿傳輸線傳播;

　　所有的反射都被匹配電阻吸收；

　　負載端接受到的信號幅度與源端發(fā)送的信號幅度近似相同。在實際的電路系統(tǒng)中，芯片的輸入阻抗很高，因此對單電阻形式來說，負載端的并聯(lián)電阻值必須與傳輸線的特征阻抗相近或相等。假定傳輸線的特征阻抗為50Ω，則R值為50Ω。如果信號的高電平為5V，則信號的靜態(tài)電流將達到100mA。由于典型的TTL或CMOS電路的驅(qū)動能力很小，這種單電阻的并聯(lián)匹配方式很少出現(xiàn)在這些電路中。

　　雙電阻形式的并聯(lián)匹配，也被稱作戴維南終端匹配，要求的電流驅(qū)動能力比單電阻形式小。這是因為兩電阻的并聯(lián)值與傳輸線的特征阻抗相匹配，每個電阻都比傳輸線的特征阻抗大。考慮到芯片的驅(qū)動能力，兩個電阻值的選擇必須遵循三個原則：a.兩電阻的并聯(lián)值與傳輸線的特征阻抗相等；b.與電源連接的電阻值不能太小，以免信號為低電平時驅(qū)動電流過大；c.與地連接的電阻值不能太小，以免信號為高電平時驅(qū)動電流過大。

　　并聯(lián)終端匹配優(yōu)點是簡單易行,缺點是會帶來直流功耗。單電阻方式的直流功耗與信號的占空比緊密相關(guān)，雙電阻方式則無論信號是高電平還是低電平都有直流功耗。因而不適用于電池供電系統(tǒng)等對功耗要求高的系統(tǒng)。另外，單電阻方式由于驅(qū)動能力問題在一般的TTL、CMOS系統(tǒng)中沒有應(yīng)用，而雙電阻方式需要兩個元件，這就對PCB的板面積提出了要求，因此不適合用于高密度印刷電路板。

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